意法推出高功率配置6kV磁隔离高压闸极驱动器

横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供应意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出功率配置的高压闸极驱动器STGAP2HS,适用于闸极驱动侧与低压控制介面电路且要求6kV电隔离的应用。

这款1200V元件的输出端最大灌电流和拉电流为4A,可以简化中高功率转换器、电源和逆变器设计,加强系统可靠性。其适用于家用电器工厂自动化、风扇电磁加热器电焊机、不断电供应系统等工业设备

该元件采用意法半导体的BCD6s技术制造,具有双输入脚位,可让设计人员弹性控制讯号,并提供硬体互锁保护功能,防止控制器发生故障并引发交叉导通。输入脚位相容最低3.3V的CMOS/TTL逻辑讯号,便于与控制器连线。低高压电路之间配对的传播延迟可防止周期失真,最大幅度降低能源损耗,并可高频运作。在-40°C至125°C的温度范围内,共模瞬变抗扰度(Common-Mode Transient Immunity,CMTI)为±100V/ns。

STGAP2HS输出有两种不同的配置。 其中一个具有分离的输出脚位,两个脚位可使用不同的闸极电阻来独立优化导通和关断时间。第二种配置只有一个输出脚位,另外一个则是米勒钳位功能,可防止在半桥拓扑快速换向期间出现闸极电压尖峰。每种配置都可让设计人员在上桥臂和下桥臂电路中使用N沟道MOSFET开关二极体,以降低外部元件的物料清单成本

除了过热保护外,STGAP2HS还具备UVLO保护,防止功率开关二极体在低效率或危险条件下运作,提升系统可靠性。输入至输出传播延迟低于75ns,可达到精确的脉波宽度调变(Pulse-Width Modulation,PWM)控制。除此之外,晶片待机模式可以降低系统功耗

STGAP2HS采用宽体SO-8W封装,可在节省空间的封装中确保爬电性能