工商社论》台湾新创中小型IC设计公司需要政府及时雨
台湾半导体设计公司约有250家左右，在全球半导体代工制造产能异常吃紧的今天，IC设计大厂都担心其已向IC代工厂预订的产能，会被其他外国大厂拿走；试问台湾新创中小型IC设计公司向IC代工厂下的新单，IC代工厂会承接吗？目前已知半导体制造产能吃紧可能延至2022年，倘若如是，台湾新创中小型IC设计公司，甚至成长中的现有中小型IC设计公司，恐至少有一年半期间因拿不到IC产品而影响其对客户的交期，这将严重影响这些公司的生存，甚至被迫解散。解散之后，这些IC设计公司的研发人才将何去何从？相信不是被现有世界级IC设计大厂吸纳，就是远走海外，这势必损及我国IC设计产业之发展。
1974年台湾以劳力密集的轻工业、加工出口业为主，面临寻找下一世代接棒产业的转捩点。当年2月时任经济部长孙运璿及美国RCA公司研究室主任潘文渊博士等7人，勾勒出台湾未来转型高科技产业的愿景，决定以积体电路技术作为产业发展蓝图；当年8月经济部正式核定潘文渊主任起草的「积体电路计划」，并聘请胡定华教授担任计划主持人，启动以积体电路为基础的资讯电子产业革命；才有1980年台湾第一间半导体制造的联华电子公司，1987年全球首创以专业晶圆代工为其营运模式的台积电公司。
80年代前期电子产业大厂可以主导规格，当新规格确定后，其设计也完成了，但是从80年代后期，电子、电脑产品的规格逐渐标准化，IDM厂想要独自掌握规则日渐不易，这给了其他小厂在IC设计上发展的空间，台积电的成立正好生逢其时；进入21世纪全数位经济时代，世界上各项重要产业，都要利用创意性IC，提升其产品附加价值，壮大形成新兴产业，没有IC创意设计就没有可提升产品附加价值的IC产品。此时又是我国面临寻找下一世代接棒产业的转捩点，而这转捩点钥匙就是IC设计。政府及全国长期为IC制造业提供稳定且低廉的水电，这也是全民买单的；如果此时我们IC制造厂只接受IC设计外商大厂下单，政府只听命外国政府抢救外国汽车大厂车用半导体晶片需求，而不能承接国内中小型IC设计及新创IC设计公司的订单，就等于牺牲了我们未来产业的发展机会，试问政府可以视而不见？
一个IC设计公司从初创到能在业界生存，甚至占有一席之地，除了要在技术上领先，布建强大的专利权屏障外、更要组建坚实的上下游产业供应链，让竞争者或后进厂商难以切入外，更必须结合稳定的晶圆代工伙伴，也就是能和晶圆代工上下游厂商建立交情，能为公司及时生产供货，这对IC设计公司非常重要，任何一个环节都不能有所延误，否则IC设计公司的一切努力都将全盘尽弃。
现在眼见，建立不易，具有创新能力的中小型IC设计公司，因找不到IC制造厂商下单而无法生存。中美争雄，裂解全球供应链，殃及世界，这种现象不是短期间可能结束。政府此时应正视此现象，中小型IC设计公司，不能因为找不到IC制造厂商下单而让它消失。2019年台湾新创一家中小型IC设计公司，2021年4月该公司在台湾诞生了全世界第一颗可量产「矽基、中红外光的光源与侦测器晶片」。相对于现有的中红外光技术，通常只有化合物半导体的材料才能具备发射及侦测长波长红外光线的特性，因成本过高无法普及消费，这颗「矽基材晶片」成本只有市面上同属性化合物半导体商品的十分之一，且性能更佳，体积更小，更因为是CMOS矽晶圆制程，可以快速量产，是目前矽光子晶片最新技术产品，这是台湾之光。可悲的是，目前产品虽然需求者众，但面对的是无处可下单生产，此时若政府不给及时雨协助，再好的世界第一，台湾之光，也不能生存，更不可能在世界占有一席之地，如果台湾之光都有单无处可生产之问题，更遑论其他中小型IC设计公司。
综上所述，我们认为上述小型IC设计公司所遭遇到的困境，应该不是单一个案，这些小型的IC设计公司亟需政府关爱的眼神，协助其获得晶圆代工厂接受其订单，不要被外国IC设计大厂排挤。此时此刻，政府更应主动了解并协助国内小厂商，甚至提出适当的补助办法，让国内的小型IC设计公司得以在非常时期，能够延续生命，避免被淘汰消失，使台湾整体半导体产业的上中下游供应链得以持续发展壮大。不要只看到国际大厂的订单，却忘了自家人真正的需求。