VLSI研讨会今登场 聚焦物联网应用
▲ERSO Award得奖人分别由力旺电子董事长徐清祥(右二)、敦泰电子董事长胡正大(左二)、英业达董事长李诗钦(右一)，与颁奖人科技部长徐爵民(中)、潘文渊文教基金会执行长罗达贤(左一)共同合影。(图／工研院提供)
由工研院主办的半导体界盛会─国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI DAT)，于今(27)起连续三天于新竹国宾饭店登场，今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热议题，并邀请联发科、台积电、联电、明导国际(Mentor)、IBM、ARM、应材(Applied Material)、意法半导体(STM)、瑞萨(Renesas)等专家，特别针对物联网、超越摩尔时代2.5D／3D晶片整合技术、创新应用的无人飞行器等热门话题进行探讨。
《物联网时代，推升半导体产值攀升》
工研院电光所所长刘军廷表示，物联网商机涌现，全球重要企业纷纷投入相关产业，据工研院IEK预估，全球物联网市场规模将于2015年的146亿美元，成长到2019年的261亿美元，刘军廷指出，物联网应用风潮席卷各应用领域，其中包括智慧城市、智慧居家、车联网等，不谨为半导体供应商提供更多成长空间，并可带动半导体相关产业的产值快速增长，以IEK预测值来看，今年台湾半导体产值，可望较去(2014)年成长9.3%。
《物联网跨装置变革，智慧生活方兴未艾》
工研院资通所所长阙志克表示，根据工研院IEK预估，全球物联网市场连网装置将会在2020年超过500亿台，物联网市场也将由初期的硬体设备与网路基础设备需求，逐渐移转至服务维运部分，业者将跳脱过去以硬体制造为中心的思维，发展垂直应用的系统服务解决方案，至于终端厂商转型走向系统服务过程当中，首先将着重基础建设的水平整合部分，当中包含感测设备通讯协定整合、服务营运基础软硬、体平台，其次则以着重联网装置等垂直应用创新整合为主。
另外，为表彰对半导体、电子、资讯、通讯、光电以及显示等产业推动具有杰出贡献人士，由潘文渊文教基金会自2007年起特别设置「ERSO Award」，期望延续科技人才的精神，带动新科技产业发展，从创新、开创性角度，检视候选人资格并以遴选方式选出「ERSO Award」优秀人士。今年「ERSO Award」得主，分别由力旺电子董事长徐清祥、敦泰电子董事长胡正大，以及英业达董事长李诗钦获此殊荣。
「ERSO Award」肯定力旺电子董事长徐清祥对于推动IC设计产业的长期努力，带领力旺电子成为全球最大嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应商，另外，敦泰电子董事长胡正大在显示器与触控产业，带领敦泰电子创造面板IC零组件整合新契机，英业达董事长李诗钦，以提升电脑和周边设备制造产业价值，并进一步促使英业达迈入云端运算、行动运算、无线通讯、网路应用、数位家庭、应用软体与绿能环保等多角化深耕，获得「ERSO Award」的肯定。
▲英业达董事长暨台湾云端运算协会理事长李诗钦。(图／记者高振诚摄)