台积电领先推出新世代CoWoS测试晶片
▲台积电宣布与SK Hynix(海力士)、Cadence、明导国际(Mentor Graphics)合作，领先业界推出新世代CoWoS测试晶片。(图／台积电提供)
台积电12日宣布与SK Hynix(海力士)、Cadence、明导国际(Mentor Graphics)合作，领先业界推出新世代CoWoS测试晶片，预期该颗整合晶片可提供优化的系统效能，更小的产品外观尺寸，并且明显改善晶片之间的传输频宽。
台积电指出，此次成功的关键在于台积电与设计生态环境伙伴之间紧密的合作关系，提供客户适当的产品功能并且协助产品迅速上市，在这些伙伴之中，SK Hynix提供WideI/O动态随机存取记忆体、Cadence支援WideI/O行动动态随机存取记忆体矽智财、Cadence与明导国际公司则提供电子设计自动化工具。
台积电表示，此次推出的新世代CoWoS测试晶片印证产业迈向系统整合的发展趋势，达到更高频宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
台积电研究发展副总经理侯永清认为，矽晶片的验证对于开发极先进且完整的CoWoS设计解决方案而言是重要的关键，这次能够成功地展示JEDEC制定的WideI/O行动动态随机存取记忆体介面技术凸显了台积电与设计生态环境伙伴之间的合作有显著地进展，发挥CoWoS技术在效能、节能与产品外观尺寸方面所具备的优势。