国巨加大5G晶片电阻投资 明年推新世代产品
全球被动元件领导大厂国巨（2327）针对超小型晶片电阻RC0075（0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于01005）扩大资本支出；此外，国巨预告，将于2021年领先业界完成开发下一代尺寸的晶片电阻RC00509（M0201）。国巨表示，RC0075晶片电阻主要应用于5G无线通讯模组、轻薄短小多功能需要以及高密度组装的行动装置中，超前部署高阶通讯电子。
RC0075晶片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈，较上世代小尺寸电阻（EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm）减少44%面积，适合需要极小型厚膜晶片电阻的应用；微型化体积将更有效利用原物料，并减少危害环境的废弃物。
延续国巨在电阻制造先进的技术及经验，RC0075晶片电阻进一步改善现有制程并搭配雷射技术的突破，成功地挑战厚膜电阻精度极限，并考虑到如此小尺寸在回焊（Reflow）制程中所造成的焊性问题与高速打件（Pick & Place）下的抛料问题，提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。
国巨说明，RC0075晶片电阻主要应用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的行动装置，如智慧型手机、平板电脑、射频收发模组（RF/PA module）、微型硬碟、以及手持记忆体产品如记忆卡，并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高阶设备。
目前RC系列厚膜晶片电阻提供完整的尺寸，从0075、01005、0201到2512，满足客户各种应用需求，达到高效能及多功能的目的。