《科技》新品AI加速晶片 明年市场2主流

若探究HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。

TrendForce特别表示，目前市场所称的HBM3实际需细分为两种速度讨论，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，别名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆属此类。

目前三大原厂HBM发展进度如下，两大韩厂SK海力士(SK hynix)、三星(Samsung)先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂再预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光(Micron)则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e。

HBM3e将由24Gb mono die堆叠，在8层(8Hi)的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB，此将导入在2025年NVIDIA推出的GB100上，故三大原厂预计要在2024年第一季推出HBM3e样品，以期在明年下半年进入量产。

观察AI伺服器(AI server)所用的加速晶片，其中辉达(NVIDIA)Server GPU市占最高。然而，单张2万~2.5万美元的H100/H800，一台AI伺服器建议配置约为8张卡，也使得总体拥有成本(Total Cost of Ownership，TCO)大幅提升。TrendForce观察到，各云端服务业者(CSP)虽然仍会向NVIDIA或超微(AMD)采购Server GPU，但也同步进行自研AI加速晶片的计划，欲摆脱对NVIDIA与AMD的依赖。

除了已行之有年的Google TPU与AWS Trainium和Inferentia外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速晶片，将采用HBM3或HBM3e。TrendForce表示，其他包含北美及大陆的云端服务业者亦有相关验证进行中，预期未来AI加速晶片版图竞争会更加激烈。