英特尔AI新晶片明年抢市 世芯雀跃

英特尔伺服器平台演进

国际半导体巨头英特尔14日推出新款电脑晶片，当中包括用于生成式AI软体的AI晶片Gaudi3，并计划于明年推出，借此与辉达和超微等业者一较高下。据传，Gaudi 3性能将超过辉达的H100，也让委托设计服务业者世芯-KY业绩成长再添动能。

英特尔针对这款晶片并未透露太多细节，只说Gaudi3将与辉达的H100及超微即将推出的MI300X进行竞争。前者是那些建立庞大晶片群以驱动AI应用公司的主要选择，后者新推的MI300X将在2024年向客户出货。

执行长基辛格在14日举行的AI Everywhere活动中表示：「我们已经看到2023年明星、生成式AI带来的热潮」，「我们认为AI个人电脑将是未来一年的主角。AI代表新时代的到来，创造巨大的机会，更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是未来经济成长的关键组成部分。」基辛格指出，未来五年连网设备数量将增加四倍，未来十年将提升至15倍。」

针对AI加速，英特尔推出Gaudi系列训练晶片抢市，明年新推Gaudi3将由台厂协助打造，采用台积电5奈米制程之外，世芯亦参与其中，未来英特尔推论晶片Goya也将会由世芯拿下。

Gaudi3效能大跃进，频宽为前代Gaudi2 7奈米的1.5倍，BF16（脑浮点运算）功率成长四倍，网路算力再进步二倍，Gaudi3也预计配备最高128GB的HBM3e记忆体，使AI学习和训练表现大幅提升，超越辉达H100之余、挑战H200加速器。

2024年AI加速器市场竞争激烈，如辉达H100和AMD即将上市之MI300X，如今再加入Gaudi3；英特尔强调，由于不断成长和经过验证的性能优势、以及极具竞争力的TCO（总体拥有成本）和定价优势，估计Gaudi3 将于2024年抢占更多的市场份额。