AI PC晶片方案 英特尔、高通 各出奇招

供应链透露，笔电品牌厂将开始规划下半年AI PC相关产品，近期DELL、联想、HP等皆与台湾供应链展开内部会议，除代工业者之外，IC设计亦为重点拜访对象，如联发科、瑞昱等公司，皆紧锣密鼓展开布局。

目前各家业者对于AI PC都有各自见解，普遍都是加入专用AI加速器晶片。不过，微软和英特尔近期共同将AI PC定义为须配备NPU、CPU 和GPU，并支援微软的Copilot，且键盘上直接配备Copilot实体按键，以PC垄断地位，成为规格制订者。

为因应软、硬体重大变革，英特尔扩大生态系，除AI应用软体外，更将独立硬体供应商（IHV）纳入AI PC加速计划中，协助IHV合作伙伴准备、最佳化和开启硬体在AI PC应用的机会。从硬体解决方案和平台开发的早期阶段便获得支援，这将提供台厂众多IC设计供应链好机会，有望趁AI PC萌芽阶段，切入英特尔供应链体系当中。

今年高通将以Snapdragon X Elite切入AI PC市场，作为初生之犊，高通与熟悉的伙伴谷歌合作，双方于安卓手机领域密切合作，而许多使用Google软体之装置已搭载骁龙晶片组。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon指出，随着AI PC的时代来临，PC产业正处于转折点。

英特尔估计，今年底市场将会推出300多个AI加速应用程式，进一步推进其AI软体建构、完善开发者生态系统；英特尔更预估，2025年底有超过1亿台带有AI加速器之PC出货，AI PC市场机会庞大，但竞争也激烈，要想在这个市场中取得成功，惟有创新地推出具差异化、符合用户需求之产品。