高通推PC晶片 稱性能超蘋果M2 Max和英特爾高階晶片

高通（Qualcomm）周二发布PC和笔记型电脑用的新晶片X Elite，号称性能超苹果M2 Max。路透

高通（Qualcomm）周二在夏威夷的一场企业活动上发布两款新晶片，包括用于PC和笔记型电脑的X Elite，号称性能优于苹果的M2 Max晶片；以及用于高阶Android手机的骁龙8 Gen 3，毋须连网就能运行AI软体。

X拥有12颗高性能核心，能以3.8 GHz的速度处理数据。 高通说，这款晶片比英特尔同类型处理器快一倍，而功耗降低68%。它将与英特尔的X86晶片打对台，抢进桌机和笔记型电脑。

高通发布新晶片，显示电脑处理器市场的竞争日益激烈的迹象。根据熟悉内情人士本周稍早表示，辉达正利用安谋的晶片设计来研发自己的CPU，而英特尔在电脑处理器的长期竞争对手超微（AMD）也在利用安谋科技开发新CPU。

高通希望新晶片X的速度能令业界惊叹，其峰值时间的运行速度据称比苹果M2快上50%。苹果一直说M2是市场上领先群雄的电脑处理器。

X晶片源自高通收购的Nuvia，这家公司由前苹果高管Gerard Williams创立，为高通带来新的晶片设计，有助减少对安谋技术的仰赖。

另外，高通也发表了新版智慧手机骁龙8 Gen 3。 这款所谓的系统单晶片（system on a chip）是首款考虑到AI工作负载而设计的产品。它执行AI任务的速度明显快于去年的处理器，去年晶片生成图像的时间是15秒，新晶片缩短到不及1秒。

高通移动业务部门资深副总裁Alex Katouzian说，「如果今天有人去买手机，会问CPU速度、相机镜头，但未来两三年，会改问这款手机具备什么样的AI能力？」

AI热提振了辉达（Nvidia）的股价，但很大程度绕过高通，尽管高通智慧手机晶片出货量大，而且2018年起就包含了名为NPU的AI部分，这一直被用来改进照片和其他功能。

高通新款智慧手机晶片可处理用于生成式AI的更大AI模型，多达100亿个参数，这仍比一些最大的AI模型少，例如OpenAI的GPT3，有1750亿个参数。

根据高通高管，如果晶片速度够快、记忆体够大，这类AI模型就能在终端装置上运行。而局部运行语言模型比在云端运行好，因为这样速度更快，也更保护隐私。高通说它的晶片可运行Meta的Llama 2模型。