苹果将出「4款新晶片」！ 未来用于新iPhone、高阶Mac
日前知名推特爆料达人Longhorn（@never_released）发布一份新名单，指出苹果将推出4款SoC晶片，包括T600x和T811x系列，目前尚未透露这些晶片用途。
根据《新浪财经》报导，Longhorn曾多次精准爆料苹果产品相关资料，包括A14仿生晶片（T8101）及首款5nm电脑晶片M1（T8103，最初被称为A14X）的内部名称。Longhorn贴文表示，苹果正在研发T600x和T811x这两系列的SoC晶片，T600x系列包括T6000、T6001晶片，T811x包括T8110、T8112晶片。
《新浪财经》认为，T8110和8112晶片可能是用于未来iPhone、iPad和更小Mac电脑。外媒Tom's Hardware则推测，苹果T6000系列SoC可能是用于更先进的电脑设备，好比高阶iMac、MacBook Pro或传闻中的Mac Pro Mini。
据彭博社报导，苹果正在研究M1的后继产品，计划在今年春、秋分别推出两款用于苹果Mac系列的晶片。其中一款晶片为中阶Mac处理器，预计在今年春季发布，其CPU含16个高性能核心和4个高能效核心。另一款晶片是旗舰级的Mac处理器，最多可能包含32核心，预计今年秋季发布。
目前苹果尚未对这些传闻有所回应，加上最近晶片短缺，导致第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产品线均遇到半导体吃紧的问题，所以也不确定是否能如期推出该晶片。
市调机构Counterpoint指出，苹果今年将占台积电5奈米制程53％的产量，由于苹果将在iPhone 13中使用高通5奈米的Snapdragon 5G X60调制解调器，因此高通将占台积电5奈米制程产能的24％，成为第二大5奈米投片厂商。《新浪财经》认为，如果苹果今年想新增晶片订单，很可能会受到晶片代工厂产能告急影响。