赛灵思：汽车上游不只缺半导体
美国晶片业者赛灵思（Xilinx）警告，全球汽车业遭遇的上游缺货问题恐怕短期内无解，因为除了半导体供应短缺之外，其他零件也供不应求。
赛灵思执行长彭文迪（Victor Peng）受访时表示：「不只是晶圆代工厂供货短缺，晶片封装基板也缺货，就连其他分离式元件也开始缺货。」赛灵思是全球主要车用晶片供应商之一，客户包括速霸陆（Subaru）及戴姆勒。
全球车用晶片多数由台积电及联电代工制造，但去年疫情爆发后代工产能转向电脑及资料中心晶片，导致去年下半车市需求回温后代工厂产能调整不及，造成车用晶片大缺货。
车用晶片的上游供应链庞大，从晶片设计、制造到封装、测试、出货牵涉众多供应商，因此缺货问题并不单纯。除了晶圆产能赶不上需求之外，车用晶片封装使用的基板材料也缺货。以高阶晶片广泛使用的ABF基板为例，如今出货时间要30周以上。
在上游供应商扩大产能赶工的情况下，各项零件纷纷涨价，导致车用晶片业者委外制造成本增加。意法半导体已在去年底宣布，今年起调涨晶片价格。恩智浦（NXP）也在近日宣布上游供应商涨价令公司不堪成本负荷，估计日后也将跟进涨价。但彭文迪依旧坚持，现阶段赛灵思不考虑涨价。
目前赛灵思最新高阶晶片都由台积电代工，其他较老旧的产品则由三星电子及联电代工。彭文迪表示只要台积电维持业界领导地位，赛灵思会继续和台积电合作。
他预期今年半导体产业整体表现超越去年，但疫情发展及地缘政治仍是潜在风险，尤其是中美关系。
中国自2019年起便取代美国成为赛灵思最大区域市场，目前占赛灵思总营收比重将近29％。但去年川普政府对华为实施制裁后，赛灵思被迫暂停对华为供货。