赛灵思警告 汽车业上游短缺不限半导体

美国晶片业者赛灵思（Xilinx）警告，全球汽车业遭遇的上游缺货问题恐怕短期内无解，因为除了半导体供应短缺之外，其他零件也供不应求。

赛灵思执行长彭文迪（Victor Peng）受访时表示：「不只是晶圆代工厂供货短缺，晶片封装基板也缺货，就连其他分离式元件也开始缺货。」

全球车用晶片多数由台积电及联电代工制造，但去年疫情爆发后代工产能转向电脑及资料中心晶片，导致去年下半车市需求回温后代工厂产能调整不及，造成车用晶片大缺货。

车用晶片的上游供应链庞大，从晶片设计、制造到封装、测试、出货牵涉众多供应商，因此缺货问题并不单纯。除了晶圆产能赶不上需求之外，车用晶片封装使用的基板材料也缺货。以高阶晶片广泛使用的ABF基板为例，如今出货时间要30周以上。