应对芯片短缺 三星和现代汽车联合研发汽车半导体

据外媒报道，汽车业正面临半导体芯片和零部件短缺，这种短缺已导致汽车生产延迟。为了解决此问题，三星电子和现代汽车达成合作，两公司将与韩国电子技术研究所（Korean Electronics Technology Institute）、韩国贸易、工业、和能源部（Ministry of Trade, Industry, and Energy）和韩国汽车技术研究所（Korea Automotive Technology Institute）携手重点支持当地供应链和获取所需的汽车半导体。

汽车处理器（图片来源：三星）

消息人士称，若合作成功，这将加强韩国汽车业的实力，并在全球产生积极意义。三星和现代将研发下一代超高效半导体、图像传感器、电池管理芯片和车内娱乐系统应用处理器。

两公司的合作以及其他发展显示了他们旨在加快汽车业发展的长期计划，表现了高度的企业社会责任感，以及为本土汽车半导体生产建立一个强大的供应基地的共同目标。

三星已经正寻求研发替代晶圆生产模板，如12英寸晶圆，这可能对整体芯片制造流程产生相当大的影响。同时，该公司还宣布了扩大现有芯片生产厂的计划。三星也在研发创新解决方案方面获得了巨大进展，如专为汽车行业设计的新型PixCell LED智能大灯技术。