三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片
7月4日消息,作为战略调整的一部分,三星电子正在调整其汽车半导体的开发速度,以专注于人工智能芯片。消息称,三星负责芯片设计的系统LSI部门近日进行了业务和组织重组,以优先发展人工智能芯片。这次重组导致下一代汽车处理器“Exynos Auto”被重新考虑。负责该芯片开发的人员已被重新分配到人工智能系统芯片团队,该团队目前是三星设计工作的重点。目前,100至150名专业设计人员集中在该部门进行人工智能芯片设计。(BusinessKorea)
相关资讯
- 应对芯片短缺 三星和现代汽车联合研发汽车半导体
- ▣ 越南发布《关于加强半导体芯片、 人工智能和云计算领域高...
- ▣ 三季度汽车产业“芯片之痛”能否缓解
- 三星西安三期项目将押注5G、汽车芯片
- ▣ 星曜半导体发布世界最小尺寸双工器芯片
- ▣ 三星半导体工厂大火 或将影响存储芯片市场
- ▣ 慧泉智能科技申请半导体芯片外观检测专利,能更加准确、高效地检测不同类型半导体芯片外观
- ▣ 三星电子据悉在硅谷成立新团队,开发通用人工智能芯片
- 工信部:已组织汽车和芯片企业编制《汽车半导体供需对接手册》
- 汽车芯片短缺 欧系银估下半年开始缓解
- ▣ 电动汽车需求放缓 Wolfspeed(WOLF.US)放弃在德芯片工厂计划
- ▣ 江苏爱矽半导体取得一种半导体芯片加工打孔机专利
- ▣ “最牛风投”领投智芯半导体B轮融资 合肥发力“新能源汽车之都”
- 一汽将与日本芯片商合作开发智能电动车
- ▣ 中国电动汽车与人工智能芯片的竞赛风云
- ▣ 三星工会以高端人工智能芯片产线为罢工目标
- ▣ 弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利
- ▣ 人工智能初创公司Etched融资1.2亿美元开发专用芯片
- ▣ 深蓝汽车取得用于电芯的缓冲结构专利,使电芯固定于电池壳体上
- ▣ 《汽车半导体供需对接手册》发布 如何化解汽车“芯”事?
- ▣ 《半导体》智慧汽车需求大爆发 聚积车用照明晶片抢市
- ▣ ARM计划于2025年推出人工智能芯片
- ▣ 苹果正与博通合作开发人工智能芯片
- ▣ 初创公司Untether推出人工智能芯片 适用于自动驾驶汽车、农业设备等
- ▣ 中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
- ▣ 新相微:整合型显示芯片应用于智能穿戴和手机领域,研发中心将专注于Mini/MicroLED驱动芯片、VR/AR显示驱动芯片的研发
- ▣ 三星招募设计专家以开发XR专用芯片
- ▣ 《半导体》M31推全系列车用矽智财 解锁新能源汽车晶片未来
- ▣ 三星发布旗下首款自动驾驶汽车芯片