三星招募设计专家以开发XR专用芯片
《科创板日报》8日讯,三星电子正在其位于美国的研发中心——三星美国研究院(SRA)的片上系统(SoC)架构实验室开发XR专用芯片,目前该实验室正在积极招募芯片设计专家来扩大其XR芯片研究团队。 (BusinessKorea)
相关资讯
- ▣ 三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片
- ▣ 英伟达(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 将用于专供中国市场AI芯片
- ▣ 三星开发XR晶片 挑战高通、谷歌
- ▣ 星宸科技(301536.SZ):专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的设计及研发
- 专为使用者设计!Coast by Opera开发者分享设计想法
- ▣ 中国顶尖芯片专家,被美国设计囚禁9年,回国后还在继续钻研芯片
- 三星发布旗下首款3nm芯片 用于可穿戴设备
- ▣ 三星新XR设备或为智能眼镜 搭载骁龙芯片将与Meta竞争
- 桃园设计库2023进驻招募 价格亲民专为设计青年打造
- ▣ 免费资源/INTERFACE SKETCH 设计、开发App专用草稿纸
- ▣ 三位哈佛辍学生筹资1.2亿美元 开发专用AI芯片对标英伟达
- ▣ 谷歌AI芯片AI设计!端到端闭环,三星联发科都buy in了
- ▣ 深桑达A:公司云境XR产品使用的是基于Android开源版本系统开发的XR设备专属操作系统
- 专为电竞玩家设计! BENQ发表电竞与即时战略专用荧幕
- ▣ 三星自研Exynos芯片遇阻 预计S26系列将全面采用高通芯片
- ▣ 英伟达将用AI设计AI芯片
- ▣ Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计
- ▣ 维沃申请芯片及电子设备专利,提升芯片性能
- ▣ 人工智能初创公司Etched融资1.2亿美元开发专用芯片
- ▣ 三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队
- 华为公开芯片相关专利
- ▣ 柜买招募会计审计专才 12/3截止报名
- ▣ 初创公司,要用AI颠覆芯片设计
- ▣ 黄仁勋:已将AI应用于芯片设计
- ▣ 用AI设计芯片,阁下该如何应对?
- ▣ 龙芯中科申请芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质专利,大大减少测试成本
- 苹果发表M1 专为Mac设计的第一款晶片
- WI-FI晶片被爆漏洞! 安全专家点名苹果、三星等数十亿台设备均采用
- ▣ 华为技术有限公司公开"光计算芯片"相关专利