三星开发XR晶片 挑战高通、谷歌

在此同时，三星计划今年稍晚或是明年上半年，推出新的XR头戴式装置，拟与苹果首款虚拟实境（VR）／扩增实境（AR）装置相竞争。

三星旗下System LSI部门负责开发用于XR装置的Exynos晶片。三星可能为XR装置设计新晶片，或修改现有晶片，该公司尚未透露新晶片的相关细节内容，但市场预料，晶片将具备高性能和低耗电的特性。

延展实境（XR）是所有沈沉浸式技术的总称，将真实世界与虚拟环境相结合，包括AR、VR和混合实境（Mixed Reality；MR）。XR技术可提供沉浸式体验，包括即时语言翻译，和身历其境的虚拟会议等。

三星行动体验部门今年2月宣布与高通（处理器）和谷歌（作业系统）合作，开发首款XR设备，三星对此寄予厚望，期望成为智慧型手机以外的金鸡母。

据悉，三星致力开发XR装置处理器，以挑战高通和苹果。三星跨足XR装置晶片市场，预期将对市场产生重大影响。

现阶段高通是XR装置晶片开发的领导者。去年11月高通公布一系列XR晶片，包括为AR眼镜设计的Snapdragon AR2 Gen 1 平台。高通透露，超过10家XR装置制造商正以AR2晶片为基础开发产品。谷歌亦斥重金开发XR多年。

苹果今年的全球开发者大会（WWDC）即将在6月5日登场，预料苹果将推出多项新产品，外界期待该公司推出VR／AR头戴式装置。

根据研究机构Counterpoint Research预测，2025年前XR装置年销售量将超过1.1亿台，将大幅高于目前的每年1,800万台。届时XR装置市场整体销售额预估上看509亿美元，高于去年的139亿美元。