特斯拉开发AI晶片 找上三星、海力士

电动车大厂特斯拉为了开发自家AI晶片，传要求韩国半导体巨擘三星电子与SK海力士提供HBM4样本。图／美联社

《韩国经济新闻》引述内情人士表示，电动车大厂特斯拉（Tesla）为了开发自家AI晶片，已要求韩国半导体巨擘三星电子与SK海力士提供第六代高频宽记忆体HBM4样本。

报导指出，特斯拉测试过样本后，预料将从中选择一家作为其HBM4供应商。HBM4将用于特斯拉的客制化超级电脑Dojo，由特斯拉D1 AI晶片驱动的Dojo，被设计用来训练其全自动驾驶（FSD）的神经网路。

除此之外，特斯拉也可能将HBM4用来开发AI数据中心和自驾车；测试计划的自驾车目前使用的是HBM2e晶片。

HBM订单竞争由科技延伸至汽车领域，意味着AI带动的HBM热潮将延续至2025年。

根据摩根士丹利预测，2027年HBM市场规模预计由2023年的40亿美元膨胀至330亿美元。HBM市场目前由SK海力士主导，该公司为辉达的主要HBM供应商。辉达掌控逾90％的全球晶片市场。

三星与SK海力士一直努力为美国大型科技企业开发客制HBM4晶片，美国科技业者努力降低对AI晶片龙头辉达的依赖。韩媒《每日经济新闻》先前报导，三星已着手为微软和Meta研发「客制化HBM4」。

辉达执行长黄仁勋已要求SK海力士加快HBM4出货速度，将交货时间提前6个月。SK海力士在10月透露，将在2025年下半年将HBM4交付给客户。该公司指出，HBM4的频宽比第五代的HBM3e快1.4倍，耗电量约减少30％。

三星与SK海力士在HBM4皆与台积电合作，两家大厂试着融入大型客户要求的功能，依赖台积电的先进逻辑制程，制造基础裸晶（base die）。