星宸科技(301536.SZ):专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的设计及研发
格隆汇7月22日丨星宸科技(301536.SZ)在投资者互动平台表示,公司专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的设计及研发,在关键IP上坚持自研,包括ISP、AI处理器、音视频编解码等技术均具备行业领先性,核心技术均自主可控。
相关资讯
- ▣ 星宸科技看好端侧AI与AI眼镜市场发展
- ▣ 星宸科技(301536.SZ):参投基金减资
- ▣ 联发科猛攻AI 端侧AI芯片大角逐
- ▣ 泰凌微:公司新推出的端侧AI发展平台和新一代芯片能支持边缘AI运算
- ▣ 国芯科技:基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内部测试成功
- ▣ 炬芯科技:端侧AI芯片算力能效比提升十几倍
- ▣ 炬芯科技(688049.SH)拟不超4.09亿元超募资金投建新一代端侧AI芯片研发及产业化等项目
- ▣ 谷歌AI芯片AI设计!端到端闭环,三星联发科都buy in了
- ▣ 星宸科技:计划2025年推出AI眼镜芯片产品
- ▣ 国科微:累计研发投入超20亿元,积极布局边缘AI芯片研发
- ▣ 泰凌微(688591.SH):已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片
- ▣ 星宸科技:公司持续投入支持多模态大模型的SoC芯片研发,积极规划客户需求
- ▣ 端侧大模型风起,联发科技宣布All in AI,发布天玑9300+芯片丨最前线
- ▣ 康希通信:公司研发的 Wi-Fi7 射频前端芯片已进入高通、联发科 SoC 平台参考设计
- ▣ 中科创达:公司的操作系统技术覆盖操作系统全栈领域,包括端侧、边缘侧、服务器侧等
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片可应用于机器人等领域
- ▣ 星宸科技(301536.SZ):智能车载方面,目前主要通过Tier1与车厂合作
- ▣ 国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开
- ▣ 国芯科技:积极研发应用于信息安全终端和云计算的量子安全芯片等产品,预计今年内完成
- 布尔云是一家专注于AI和机器人研发的全球型科技企业
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片支持多场景应用
- ▣ 中信证券:Mate70发布在即,关注鸿蒙PC及端侧AI机遇
- ▣ 四维图新:旗下芯片设计公司未来会进一步加速AI芯片的研发和生态建设
- ▣ 东方财富证券给予瑞芯微增持评级,2023年报点评:23H2盈利能力修复,加速汽车SoC和边端侧AI落地
- ▣ 润欣科技:智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件应用于客户AR眼镜和AI眼镜产品
- ▣ 中信证券:大模型和端侧AI发力,关注互联网和AI应用投资机会
- 嘉楠科技发布AI芯片勘智K510 支持高清航拍等边缘场景
- ▣ 新相微:整合型显示芯片应用于智能穿戴和手机领域,研发中心将专注于Mini/MicroLED驱动芯片、VR/AR显示驱动芯片的研发
- ▣ 炬芯科技:基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已流片,预计年中向下游客户提供样品芯片