国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开
7月4日,2024世界人工智能大会即将召开,国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开。
本文源自:金融界AI电报
相关资讯
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片已在2024年公开亮相,部分SerDes芯片已回片并完成测试
- ▣ 国科微AI、车载两款芯片将于WAIC 2024首次公开
- ▣ 国科微:公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已逐步开始客户拓展及导入
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片支持多场景应用
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片可应用于机器人等领域
- ▣ 力芯微:公司车载芯片有比亚迪等客户
- ▣ 弘信电子:公司参展的SH822 AI服务器搭载的芯片为国产独立自研的AI算力芯片
- ▣ 论文登计算机体系结构顶会,芯片架构成为边缘AI最佳并行计算选择
- ▣ 地平线余凯:车载AI计算芯片是智能汽车的数字发动机
- ▣ 英伟达将用AI设计AI芯片
- ▣ 大陆失去7nm芯片,国产AI芯片将会怎样?
- ▣ 星宸科技(301536.SZ):专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的设计及研发
- ▣ 全球首款无边框智能手表即将发布:搭载联发科芯片
- ▣ 韩国两大芯片公司寻求合并 以开发新一代AI芯片
- 国内首个"芯片大学"没开芯片设计课 教的啥?谁在教?
- ▣ 炬芯科技:基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已流片,预计年中向下游客户提供样品芯片
- ▣ 炬芯科技:端侧AI芯片算力能效比提升十几倍
- ▣ 联发科据称为微软AI PC开发ARM架构芯片
- ▣ 芯海科技:荣耀首款AIPCMagicBookPro16选择搭载了芯海科技高性能EC芯片
- ▣ 东芯股份拟收购砺算科技部分股权 国产计算芯片模式寻路
- ▣ 市场对高性能计算芯片需求不断增长 国产AI芯片有望迎来替代机遇
- ▣ 泰凌微:公司芯片未用于AI眼镜
- ▣ 美国芯片巨头英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”
- ▣ 不牺牲算法,不挑剔芯片,这个来自中科院的团队加速国产AI芯片破局
- ▣ 黄仁勋:已将AI应用于芯片设计
- ▣ 成人达己、仁芯致远,铸就“中国芯”丨仁芯科技发布高性能车载芯片R-LinC
- 脸书首席AI科学家透露 自家芯片将过滤影片内容
- ▣ 消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片
- ▣ OpenAI 迈步走向芯片帝国,已接触博通等公司开发全新 AI 芯片