国科微：AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片已在2024年公开亮相，部分SerDes芯片已回片并完成测试

金融界8月30日消息，有投资者在互动平台向国科微提问：AI边缘计算芯片和车载SerDes芯片产品已经获得订单了吗？

公司回答表示：公司的大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片在2024年7月举办的WAIC2024（2024世界人工智能大会）上首次公开亮相。公司的AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。公司的车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。2024年，公司部分SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，可广泛应用于智能座舱和智能驾驶领域，已逐步开始客户拓展及导入。公司研发进展及订单情况请持续关注公司披露的相关信息。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君