中颖电子:公司快充芯片已在流片中
金融界6月27日消息,有投资者在互动平台向中颖电子提问:在手机快充方面可有产品布局,若有,进展如何?
公司回答表示:公司现有支持快冲的电量管理芯片,快充芯片已在流片中。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
相关资讯
- ▣ 中颖电子:锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片应用于智能穿戴
- ▣ 光子芯片是什么 光子芯片和电子芯片的区别在哪里
- ▣ 龙芯中科:升级版电机驱动专用芯片1C203已完成研发并交付流片
- ▣ 美升级芯片战,禁两公司高端芯片售中俄
- ▣ 北京君正:公司拥有车规MCU芯片,主要集成在LED驱动芯片中
- ▣ 弘信电子:公司未涉足生产GPU芯片
- ▣ 中国芯片公司,利润暴增14000%!
- ▣ 华为公司申请电子源芯片专利,提高了电子源芯片发射电子的稳定性和可靠性
- ▣ 快充协议芯片要选谁?不如选择倍思都在用的协议芯片
- ▣ 深圳一芯片公司踩中“车充+AI”风口 净利润暴涨18倍
- ▣ 科思科技:公司第一代智能无线通信基带芯片已成功流片
- ▣ 中安芯界取得锂电池芯片测试用模拟充电系统专利
- 中芯国际:14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片
- ▣ 光子芯片,中国芯片领域重大进步
- ▣ 广州市均能科技取得大电流连接片和电池包专利,解决了在快充大电流条件下电芯连接片面临的发热问题
- ▣ 台积电子公司JASM将在日本新芯片工厂增加招聘人数
- ▣ 赛微电子:公司未知MEMS生物芯片是否已被应用于脑机接口
- ▣ 中汽协建议谨慎采购美国芯片,有多家车企已在自研芯片
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片已在2024年公开亮相,部分SerDes芯片已回片并完成测试
- ▣ 龙芯中科:GPU芯片9A1000争取明年上半年流片
- ▣ 荣耀公司申请“芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法”专利,可将芯片封装
- ▣ OpenAI 迈步走向芯片帝国,已接触博通等公司开发全新 AI 芯片
- ▣ 消费电子市场复苏活力充沛 科创板消费类芯片公司业绩渐入佳境
- ▣ 同有科技:参股公司泽石科技28nm PCIe Gen3神农主控芯片已实现量产出货,12nm PCIe Gen5盘古主控芯片在研发中
- ▣ 公司互动丨这些公司披露在电池、芯片等方面最新情况
- ▣ 集创北方申请一种 LED 显示驱动芯片中的预充电电路专利,预充电电路可以在实现快速预充电的同时降低功耗
- ▣ 台积电被曝已在美国试产iPhone芯片
- ▣ 飞天诚信:公司子公司宏思电子研发并销售用于物联网的芯片
- ▣ 晶合集成:公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利