科思科技:公司第一代智能无线通信基带芯片已成功流片
科思科技6月7日在互动平台表示,公司第一代智能无线通信基带芯片已成功流片,目前已完成各项功能的调测工作,并已应用于宽带自组网终端等多项整机产品中。新一代智能无线通信基带芯片接近流片阶段。公司会根据市场需求,开拓无线通信基带芯片的应用场景,开发优质客户。
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