浩云科技：公司产品不涉及半导体芯片、先进封装领域，已投资UWB芯片设计公司完成全产业链布局

金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向浩云科技提问：董秘您好，公司产品有涉及和应用到半导体芯片，先进封装等领域吗？请告知。

公司回答表示：公司产品不涉及应用到半导体芯片、先进封装领域。公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司，以助力打造UWB国产芯片，并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。该UWB 芯片公司主要专注于国产UWB芯片技术等研发及产业化，其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。2023年12月，该公司UWB车规级SoC产品经第三方权威检测机构的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 2 -40~105℃车规认证，该车规SoC已量产，应用于汽车智能车钥匙方案、车内雷达活体检测、车尾箱脚踢等，是国内率先量产的车规UWB SoC，也是目前市场上率先量产的自带CAN-FD接口的UWB SoC芯片。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君