V观财报|金瑞矿业:公司产品与半导体芯片封装玻璃基板存差异
【V观财报|金瑞矿业:公司产品与半导体芯片封装玻璃基板存差异】四连板金瑞矿业在股票异常交易波动公告中指出,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基板概念股。经自查,公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装玻璃基板存在差异。(中新经纬APP)
相关资讯
- ▣ 玻璃基板带火冷门公司,小市值金瑞矿业四连板
- ▣ 半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产
- ▣ V观财报|深南电路:目前不涉及玻璃基板生产
- ▣ V观财报|金石资源:子公司金昌矿业临时停产
- ▣ 浩云科技:公司产品不涉及半导体芯片、先进封装领域,已投资UWB芯片设计公司完成全产业链布局
- AMD收获玻璃基板专利 有望彻底改变芯片封装
- ▣ V观财报|国城矿业:参股子公司金鑫矿业取得采矿许可证
- ▣ 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈
- ▣ V观财报|华大基因:子公司产品终止注册
- ▣ 华天科技:公司已有玻璃基板封装研发布局
- ▣ V观财报丨怡亚通:半导体存储业务正在顺利推进
- ▣ 美信科技:公司的封装工艺没有使用玻璃基板
- ▣ V观财报|赤峰黄金:全资子公司转让铁拓矿业股份
- ▣ V观财报丨福耀玻璃:上半年净利同比增23.35%
- ▣ 森霸传感:朋友,公司产品暂无涉及半导体pcb电路板和芯片
- ▣ 玻璃基板封装 台厂捡到枪
- ▣ V观财报丨紫金矿业:上半年净利同比增46.42%
- ▣ V观财报丨耀皮玻璃:主营业务未发生变化
- ▣ 仕芯半导体申请一种芯片封装结构专利,解决芯片封装问题
- ▣ 晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
- ▣ 弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利
- ▣ V观财报|兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
- ▣ V观财报丨郑州煤电:控股子公司教学二矿停产
- ▣ V观财报|瑞芯微:董事黄旭拟减持公司不超1%股份
- ▣ 芯片半导体板块活跃,芯片ETF(159995)涨0.12%,瑞芯微涨超4%
- ▣ V观财报|芯碁微装:拟以约1亿元设立泰国子公司
- ▣ V观财报|恒银科技:公司存在业绩亏损风险
- ▣ V观财报|金岭矿业:董事长付博辞职
- ▣ 微研报:先进封装技术革新 玻璃基板大有作为