芯片封装竞争下一站？三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局

《科创板日报》3月14日讯芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。

据韩媒消息，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化。

其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。

三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。

组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。

玻璃基板有什么优势，能引得几家大厂竞折腰？

在半导体领域追求推进摩尔定律极限的当下，行业公司们都在使出浑身解数，以图纳入更多晶体管、实现更强算力。不过之前，大部分竞争焦点集中于如3D封装等工艺环节，而玻璃基板则代表着另一环节竞争——材料。

对于基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。

因此厂商们对其给予厚望。英特尔就表示，到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后。

用英特尔的话来说，玻璃基板能将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。

据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局玻璃基板相关业务的公司有：

沃格光电具备玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力。公司玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。

长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。

三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。