钛升组建玻璃基板联盟 预期玻璃基板2026年可望出货
随着AI晶片,高频高速通讯设备和元件需求的快速增长,玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比,玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外,玻璃的平坦度极高,并且能承受高温和高电压,这些优势使玻璃基板被半导体业界视为未来主流发展技术。
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