鈦昇衝玻璃基板 攜手本土業者成立 E-core System 大聯盟

钛升携手本土半导体业者成立E-core System大联盟。图／公司提供

半导体设备商钛升（8027）引领玻璃基板进入量产时代，28日举办玻璃基板供应商E-core System联合交流会，携手数十家业者共同打群架、成立玻璃基板联盟，营运长赵伟克表示，这只是一个开始，期望供应链设备在今、明两年能完成量产准备，并在2026年进入小幅量产，目前钛升TGV设备最高每秒可达8,000孔。

钛升指出，随着AI晶片、高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显，与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力，此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

钛升说明，不过玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割，且在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）等，所以钛升成立「玻璃基板供应商E-core System大联盟」，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

钛升今日活动大咖云集，包括湿制程的Manz亚智科技与辛耘（3583）、AOI光学检测翔纬光电、镀膜业者凌嘉、银鸿、天虹（6937）、群翊（6664），其他关键零件供应商则有上银（2049）、大银微系统（4576）、台湾基恩斯、盟立（2464）、罗升（8374）、奇鼎、Coherent。

钛升携手本土半导体业者成立E-core System大联盟。照片／公司提供。