荣耀公司申请“芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法”专利，可将芯片封装

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法“，公开号 CN202410760077.2，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请公开一种芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法，所述芯片封装结构包括金属材料制成的承载层、芯片及封装层，所述芯片包括背向设置的背面和正面，所述正面设有电极，所述承载层包括安装面，所述安装面上凹设有凹部，所述凹部由所述安装面向所述承载层内凹陷，所述芯片容置于所述凹部，所述正面与所述安装面朝向相同，所述芯片的周侧面与所述凹部的侧壁之间具有间隙，所述封装叠设于所述承载层并连接于所述安装面并填充所述间隙，所述封装层将所述芯片封装，所述电极露出所述封装层背向所述承载层的表面。

本文源自：金融界

作者：情报员