晶方科技取得指纹传感芯片封装相关专利，降低指纹传感芯片的封装工序难度

金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片“，授权公告号 CN107946200B，申请日期为 2017 年 12 月。

专利摘要显示，指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片，该封装方法包括将一指纹传感芯片的正面与一盖板的背面贴合，在指纹传感芯片正面的指纹传感区的外围设置焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路，导电线路的一端电连接焊垫，另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。本发明通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装指纹传感芯片封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装工序难度，保证封装尺寸的同时满足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降低。

本文源自：金融界

作者：情报员