仕芯半导体申请一种芯片封装结构专利，解决芯片封装问题

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，成都仕芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号CN 118841392 A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装领域，所述结构包括：芯片、至少一个射频焊盘和接地焊盘；所述接地焊盘上设有至少一个与所述射频焊盘对应的凹槽，所述射频焊盘包括射频焊盘主体和射频焊盘凸出段，所述射频焊盘凸出段延伸至对应的凹槽内，且射频焊盘凸出段与对应的凹槽之间具有间隙，所述芯片正面的射频连接端通过金属过孔至所述芯片背面与对应的所述射频焊盘凸出段连接，所述芯片正面的接地连接端通过金属过孔至所述芯片背面与所述接地焊盘连接；本发明解决了传统的WB封装在高频性能恶化的问题以及FC封装工艺复杂且成本较高的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员