广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利，提高生产效率和产品质量

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“，公开号 CN202410882597.0 ，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种主控芯片的封装工艺，包括六个步骤，步骤中使用了自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统；本发明通过自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统配合设备的运用，使得整个封装过程更加自动化和精确化，提高了生产效率和产品质量，降低了人力投入；从基板处理到键合、封装再到最终的质量分析，覆盖了整个封装工艺，为生产提供了系统化的工艺规划；通过自动光学检测系统对键合质量的实时监测和数据记录，结合自动化控制系统对键合过程的实时调整，能够保证产品的质量稳定性，并且方案中还包括了数据记录和报告生成模块，以及质量分析和报告生成步骤，能够提供产品质量的追溯和分析，有利于持续改进和质量控制。

本文源自：金融界

作者：情报员