北京大学申请“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“专利，提高芯片的性能和可靠性

金融界 2024 年 7 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京大学申请一项名为“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“，公开号 CN202410732790.6，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片基板及其制备方法、功能芯片，涉及电子制造技术领域，提供晶圆衬底，晶圆衬底包括中心区域以及位于中心区域外围的边缘区域；对晶圆衬底的所述边缘区域进行第一刻蚀，得到第一凹槽；对晶圆衬底的中心区域和边缘区域进行第二刻蚀，得到填埋槽，填埋槽沿第一方向的深度大于第一凹槽沿第一方向的深度，填埋槽在边缘区域内的槽底深度大于或等于填埋槽在中心区域内的槽底深度；将芯片填入填埋槽内，得到芯片基板。本申请提供的制备方法通过两次刻蚀，使填埋槽的边角略低于中心区域，得到边角形貌均匀的填埋槽，该方法对填埋槽的形貌进行了有效的优化，进而提高芯片的性能和可靠性。

本文源自：金融界

作者：情报员