华为申请聚合芯片控制专利，降低聚合芯片功耗

金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“聚合芯片的控制方法、电子设备以及可读存储介质”的专利，公开号 CN 119126964 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种聚合芯片的控制方法、电子设备以及可读存储介质，在该方法中，聚合芯片的控制装置可以接收来自聚合芯片的触控数据，触控数据是聚合芯片以第一采样频率从触摸屏TP器件采样得到的。根据触控数据，当聚合芯片的控制装置确定TP器件的工作状态为空闲态时，向聚合芯片发送第二指令，第二指令用于指示聚合芯片切换至第二工作模式，第二工作模式对应第二采样频率，第二采样频率小于第一采样频率。本申请中，可以根据TP器件的工作状态，适应性地切换聚合芯片的工作模式，TP器件处于空闲态时，聚合芯片可以切换至第二工作模式，以较低的采样频率采样触控数据，可以降低聚合芯片的功耗。

本文源自：金融界

作者：情报员