惠科股份申请微流控芯片专利，实现微流控芯片实时检测待分析液滴的位置

金融界 2024 年 11 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“微流控芯片”的专利，公开号 CN 118874570 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本申请提供一种微流控芯片，微流控芯片包括驱动基板与检测基板，驱动基板包括开关电极，待分析液滴在移动时可与开关电极在微流控芯片的厚度方向重合。检测基板包括半导体、第一极、第二极、保护层与光控元件。第一极与第二极分别与半导体连接。半导体与开关电极重合，光控元件与第二极电连接，第一极与电源电连接。开关电极用于形成基础电场，待分析液滴用于将自身位置处的基础电场转换为控制电场，控制电场用于将与待分析液滴重合的第一极与第二极导通，光控元件通电后透过环境光或发光。通过观察光控元件是否透光或发光来确定待分析液滴的位置，实现了微流控芯片实时检测待分析液滴的位置。

本文源自：金融界

作者：情报员