复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利，可以快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“晶圆芯片多路并测装置及方法“，公开号CN202310014541.9，申请日期为2023年1月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法，该装置包括：至少两路并行的测试通路，每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个PAD的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一PAD和第二PAD，连接在测试仪地和第一PAD之间的测试仪电流源，连接在第二PAD和测试仪地之间的辅助测试单元；辅助测试单元用于生成所属测试通路的辅助参数。利用本发明方案，可以生成各测试通路的辅助参数，进而判断出异常测试通路的晶圆芯片，快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片。

本文源自：金融界

作者：情报员