亿芯微申请一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法专利，提升了芯片的热效率和可靠性

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法”的专利，公开号 CN 118888522 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级三维封装集成与热流控制方法，包括提供芯片堆叠结构，其中每个电子芯片包含至少一个热感应器；在电子芯片之间设置含有高热导率材料的热界面材料，配置热管理单元，热管理单元连接至每个电子芯片的热感应器，并设置芯片堆叠结构的关键热点区域；利用微流体技术，在芯片堆叠结构中嵌入微型冷却通道，通过改变微型冷却通道内冷却介质的流速和路径，动态调节电子芯片的温度通过实时温度监控和动态调节冷却策略能够及时响应芯片热量变化，同时使用高热导率材料和微型冷却通道，使得整个热管理系统不仅效率高，而且结构紧凑，提升了芯片的热效率和可靠性，适应了高性能芯片运行时对散热的高要求。

本文源自：金融界

作者：情报员