紫光国芯申请三维集成芯片专利,有效解决天线效应风险提高电路可靠性
金融界 2024 年 9 月 7 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种三维集成芯片及其制作方法“,公开号 CN202310178129.0,申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种三维集成芯片,涉及集成电路技术领域,包括:通过在三维集成电路中采取向芯片有源区覆盖电荷释放器件,改变电荷释放器件的大小和位置,将芯片有源区变为反偏二极管,根据反偏二极管提供电荷泄放回路。从而达到能够在不增加芯片面积的情况下,有效解决在三维集成电路混合键合过程产生的天线效应风险,实现电路保护,提高三维集成电路的可靠性的效果。
本文源自:金融界
作者:情报员
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