晶能光电取得白光 LED 芯片及其制备方法专利，解决 LED 芯片的出光问题

金融界 2024 年 8 月 29 日消息，天眼查知识产权信息显示，晶能光电股份有限公司取得一项名为“白光 LED 芯片及其制备方法“，授权公告号 CN109980065B，申请日期为 2017 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种白光 LED 芯片及其制备方法，包括：金属电极、倒装蓝光 LED 芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于 LED 芯片的下表面；荧光膜片设于 LED 芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于 LED 芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于 LED 芯片四周；保护层位于透明硅胶表面；高反胶沿保护层表面设于 LED 芯片和荧光膜片四周。在透明硅胶和高反胶的接触界面制备一层致密的硬质保护层，有效阻挡挥发性有机物透过透明硅胶进入 LED 芯片，解决由挥发性有机物的残留导致 LED 芯片色度发生变化的技术问题，进而解决 LED 芯片的出光问题，保证 LED 芯片发出的白光均匀。

本文源自：金融界

作者：情报员