武汉新芯取得在半导体晶片上制备钨的方法专利
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“在半导体晶片上制备钨的方法”的专利，授权公告号 CN 114420533 B，申请日期为 2021年12月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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