武汉新芯取得在半导体晶片上制备钨的方法专利
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“在半导体晶片上制备钨的方法”的专利，授权公告号 CN 114420533 B，申请日期为 2021年12月。
本文源自：金融界
作者：情报员
相关资讯
- ▣ 武汉新芯取得半导体器件相关专利
- ▣ 武汉新芯取得存储器件的制造方法及存储器件专利
- ▣ 晶能光电取得白光 LED 芯片及其制备方法专利，解决 LED 芯片的出光问题
- ▣ 武汉楚芯半导体取得六轴运动工作台专利，方便芯片耦合操作位置调整
- ▣ 润新微电子取得一种半导体器件外延结构的制备方法专利
- ▣ 弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利
- ▣ 卓兴半导体取得物料转移设备和晶片转移设备专利
- ▣ 晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利，能提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率
- ▣ 钰泰半导体取得马达驱动芯片相关专利
- ▣ 合肥晶合集成电路取得一种半导体结构及其制作方法专利
- ▣ 光本位科技取得一种芯片测试结构的制备方法及系统专利
- ▣ 长光华芯申请一种半导体发光结构的制备方法专利，利用低成本的方式提高了具有反波导的半导体发光结构的制备精度
- ▣ 矽电半导体申请芯片分选方法及半导体加工设备专利，提高分选效率
- ▣ 阿里生物取得用于盘式芯片检测的试剂球及其制备方法专利
- ▣ 苏州冠礼科技取得半导体晶片清洗机专利
- ▣ 天津西美半导体取得一种晶片烘干设备专利，提高了烘干的效率
- ▣ 矽电半导体取得一种芯片收料装置专利，使芯片堆叠整齐
- ▣ 凡百科技取得一种芯片焊接设备及方法专利
- ▣ 扬州中科半导体照明取得一种改善倒装芯片可靠性的钝化膜以及方法专利
- ▣ 芯河半导体取得一种自动适配运营商远程管理平台的方法专利
- ▣ 上海积塔半导体申请沟槽型晶体管结构及其制备方法专利，工艺简单
- ▣ 武汉楚兴申请一种半导体结构制备方法及制备系统专利，降低沉积金属氮化层时的杂质含量
- ▣ 中创新航取得电池及电池的制备方法专利
- ▣ 深圳锐盟半导体取得模拟滤波专利，节省芯片面积
- ▣ OPPO取得复合片材以及制备其方法、电子设备专利
- ▣ 云程半导体取得信道切换方法相关专利
- ▣ 全讯射频取得一种滤波器芯片晶圆的等离子切割方法专利
- ▣ 武汉梦芯科技取得一种扩频码捕获方法、系统、介质以及电子设备专利
- ▣ 日月光半导体取得封装结构专利，提高了对芯片的散热效果