矽电半导体取得一种芯片收料装置专利，使芯片堆叠整齐

金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种芯片收料装置”的专利，授权公告号CN 221777025 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片收料装置，包括底板、收料机构和升降机构，收料机构设置有挡杆、接收块、第二驱动器、第一移动部和第二移动部，第二驱动器能够驱动第一移动部和第二移动部相互远离或靠近，接收块通过挡杆与第一移动部或第二移动部相连接，升降机构设置有第一驱动组件和升降平台，升降平台与第一驱动器组件连接，并能够在第一驱动器组件的驱动下沿竖直方向移动。本申请提出的一种芯片收料装置，芯片被输送设备输送至接收块的上方，收料机构能够接收由输送设备输送过来的芯片，接收的芯片被收料机构放下至升降平台，第二驱动器驱动挡杆收拢，挡杆与芯片抵接，从而使芯片堆叠整齐，芯片收料装置整体结构简单，占用空间小。

本文源自：金融界

作者：情报员