扬州中科半导体照明取得一种改善倒装芯片可靠性的钝化膜以及方法专利
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种改善倒装芯片可靠性的钝化膜以及方法”的专利，授权公告号 CN 117253957 B，申请日期为2023年11月 。
本文源自：金融界
作者：情报员
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