厦门士兰明镓取得倒装发光二极管芯片及其制备方法专利

金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司取得一项名为“倒装发光二极管芯片及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 111653654 B，申请日期为 2020年4月 。

本文源自：金融界

作者：情报员