奥普光电取得一种插座式插针封装芯片的拆装装置专利，可实现安全可靠的芯片插针拆装

金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，长春奥普光电技术股份有限公司取得一项名为“一种插座式插针封装芯片的拆装装置“，授权公告号CN111129913B，申请日期为2019年12月。

专利摘要显示，本发明提出一种插座式插针封装芯片的拆装装置，拆装装置包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件，利用芯片固定锁紧件将位于芯片锁紧C形槽内的插针芯片前后夹紧，再将插针芯片垂直紧固到芯片锁紧C形槽内，将焊有插座的PCB线路板插入到PCB锁紧C形槽内，通过调节定位调节件使固定紧锁件的中心正好位于插座的正上方，再由芯片垂直拆装件实现芯片插针与芯片插座的拆装。本发明提供的插座式插针封装芯片的拆装装置，能够安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来，从而提高芯片的重复使用率，减少芯片插针修复，避免开发过程中不必要的成本提高。

本文源自：金融界

作者：情报员