长电科技取得多芯片封装结构专利，降低芯片隐裂发生概率

金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“多芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 222261066 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种多芯片封装结构，包括：载板；多个芯片，所述芯片倒装设置在所述载板上，且相邻的所述芯片之间具有沟道；插件，设置在所述沟道内，在垂直所述载板的方向上，所述插件包括靠近所述载板的第一区段以及设置在所述第一区段上的第二区段，其中，所述第一区段为网孔结构；底部填充层，填充在所述芯片与所述载板之间，且填充满所述插件的第一区段；塑封层，覆盖所述载板、所述芯片、所述插件以及所述底部填充层本实用新型实施例提供的多芯片封装结构降低了沟道内出现空洞的概率，且避免了为了让沟道中填充足够的胶量而导致芯片其他位置的胶量超出设计极限的情况，降低了胶体应力，进而降低了芯片隐裂的发生概率。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自：金融界

作者：情报员