天芯电子取得芯片封装用温度检测结构专利，实现及时检测温度并快速进行散热

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天芯电子科技（南京）有限公司取得一项名为“一种芯片封装用温度检测结构”的专利，授权公告号 CN 222212015 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用温度检测结构，本实用新型解决了温度过高时不能及时散热的问题，一种芯片封装用温度检测结构，包括封装基座，封装基座上方设置有封装盖板，封装基座内部设置有用于对芯片进行检测的温度监测器，封装基座内部设置有用于对芯片底面进行降温的下层降温组件，下层降温组件包括开设在封装基座内部的内槽，内槽内壁固定连接有环形储液管，环形储液管外侧固定连接有水泵，内槽外侧还固定连接有排液管，排液管贯穿封装基座并与封装基座上表面相连通，排液管一端螺纹连接有密封盖，温度监测器与水泵电性连接，环形储液管内部填充有冷却液，实现了及时检测温度并快速进行散热的目的。

本文源自：金融界

作者：情报员