日月光半导体取得封装结构专利，提高了对芯片的散热效果

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 221783200 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向芯片的第一表面，并且第一表面通过线路层与芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入介电层内直到第一热电结构邻近介电层的第一表面，以在制冷模式下对芯片制冷。本实用新型提供的封装结构至少提高了对芯片的散热效果。本申请的另一些实施例还提供了另一种封装结构。

本文源自：金融界

作者：情报员