炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“，授权公告号CN110544871B，申请日期为2019年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。

本文源自：金融界

作者：情报员