长电科技申请封装结构以及封装方法专利，使封装结构的体积小且有利于缩减成本

金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构以及封装方法”的专利，公开号CN 118824996 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种封装结构以及封装方法，封装结构中的电磁屏蔽线将所述芯片两侧的所述高台结构顶部相连，且电磁屏蔽线位于所述芯片连接线上方，从而电磁屏蔽线和芯片连接线不会接触，使得电磁屏蔽线和芯片连接线之间不会短路；此外，因为电磁屏蔽线与所述接地区电连接，从而在封装结构工作时，电磁屏蔽线能够对芯片起到屏蔽作用，具有良好的电磁屏蔽效果；而且封装结构采用电磁屏蔽线作为电磁的屏蔽层，使得封装结构的体积小，有利于缩减封装结构的成本。本发明实施例中的高台结构和网状结构能够避免芯片受到顶部和侧面的电磁干扰，能够对芯片进行全方位的电磁干扰屏蔽，具有优良的屏蔽效果。

本文源自：金融界

作者：情报员