星科金朋取得封装结构专利，有利于集成化

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN 221994463 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装结构，包括：第一芯片结构和基板，第一芯片结构包括第一芯片和位于第一芯片的底面的第一焊盘；基板位于第一芯片结构外侧且和第一芯片结构相连接，基板的底部具有基板焊盘；其中，第一焊盘和基板焊盘位于同一水平面，使得可以进一步减少封装体积，也有利于在基板表面进一步集成其他电子装置，更有利于集成化。

本文源自：金融界

作者：情报员