芯盟科技申请封装结构及其形成方法专利，有效提升封装结构散热效率

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号 CN 118888525 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：流道结构，所述流道结构内具有第一液体流道和若干插塞通孔；至少1个芯片结构，所述芯片结构与所述流道结构键合连接；填充于所述插塞通孔内的导电插塞，若干所述导电插塞分别与所述芯片结构电连接。通过所述第一液体流道能够将冷却液体引入至封装结构中，利用所述第一液体流道内的冷却液体进行导热，能够有效提升封装结构的散热效率，解决了高性能大功耗芯片的散热问题。

本文源自：金融界

作者：情报员